分立器件
分立器件
Discrete Device

Y4132PA(2SA1837)-1.0 小信号通用三极管

★  Y4132PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2SA1837

★ Y4132PA与Y4132NA构成互补对管

★ ICM = -1A,PCM = 20W(TO-126),-55-150℃

★ 芯片尺寸:1.32X 1.32(mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:300×330(μm)2

                E区压焊尺寸:330×330(μm) 2

★ 正面电极:铝,厚度4.5μm

★ 芯片背极:背银

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:240±10(μm)

★ 划片道宽度:60μm